photo 位於台灣台南,在次世代半導體的開發上,對於與日本合作抱持期待的台灣台積電工廠=攝於2020年11月(石田耕一郎)

  作為全球半導體代工生產龍頭的台灣積體電路製造(TSMC,以下簡稱台積電),已於9日對外公布,為了研究開發半導體素材,將在日本新設立獨資子公司。投資額最高約186億日圓(約合新台幣50億元)。在於半導體等先進技術領域,美中之間的霸權競爭日益激烈的情況下,有意透過讓供應鏈變得更加多元來使經營安定。

  根據日本政府相關人士指出,台積電將會在新據點內,與日本的半導體製造裝置及素材廠商進行共同開發。而日本經濟產業省自去年起,便持續向台積電等海外先進企業,詢問在日本設廠的意願,並採取以補助金支援台積電設置據點的方針。

  具體來說,將會活用「後5G」所需的先進半導體開發事業;而「後5G」是在具備「高速‧大容量」通訊功能的高速移動通訊方式「5G」中再加入新機能。政府有意藉由招攬先進企業進軍日本,與國內具有優勢的素材及製造裝置等企業分工,進而提高競爭力,確立在市場的領先地位。

  台積電的代工生產佔全球市佔率近6成,並供應日本超級電腦富岳的核心零件。由於汽車用半導體不足,台積電最近也因應汽車製造商及日本政府等的要求,採行增產體制等,展現出配合各國步調的行動。台積電所經手的高性能半導體,在5G及軍事產業中不可或缺,因此在先進技術領域的美中爭霸之中,正成為了目標。

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